半球封头

半球封头是由半球形壳体和直边缘(圆柱形接头)制成的头部。球壳曲率半径相等，受力均匀。当与其它头部相比,当经受相同的内部压力时,半球封头需要具有较小壁厚。在球形壳体与具有相同厚度的气缸的连接处，由于曲率半径的变化引起的边缘应力仅是气缸的总薄膜应力的3.1％，并且仪表可以被忽略。因此，半球形封头的力学性能较好，所使用的材料是较经济的。

半球形封头壳体轴向截面为半圆3~~书半球形封头i一球冠;2一梯形球圆板二3一筒体形。直径较小的半球封头可以整体压制成形，但是直径比较大是因为其探伤比较大，因此难以整体。采用数片大小相同梯形的球阀和顶部   的1个圆形球面板（球冠）组进行焊接。与其他类型的封口相比，在直径和压力相同的条件下，半球封头较小，密封体积相同时，其表面积较小，使用材料是较省的。除了压力高、直径大的压力容器之外，其它容器相对少，因为承受的力是均匀的，但是由于制造困难，压力通常较高，并且直径大。